9月18日周四，华为全联接大会2025在上海举办。大会首日，华为副董事长兼轮值董事长徐直军、华为董事兼ICT BG CEO杨超斌出席并发表主题演讲。
会上，徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR将于2026年第一季度对外推出。
同时公布的路线图显示，华为在今年一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
具体技术指标方面，昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。
昇腾960、970微架构均为SIMD/SIMT，算力分别翻倍至2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)和4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)。
并且，自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。
徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。
此外，新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。
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